激光打孔技术的介绍
发布时间:2014-01-07   浏览:1,513   调整大小: 16px  14px  12px

激光打孔技术

激光打孔技术的介绍

激光技术最核心的部件就是激光器,而光纤激光器是目前技术最先进的一种。光纤激光器产生的光束质量好、转换效率高、温度稳定,而且结构简单,能够适应恶劣工作环境。激光束聚焦后光斑直径小、圆度高、能量稳定,因此在对深度、精细度要求较高的材料或行业,光纤激光器设备都有无与伦比的优势。

随着现代化需求的加快,光纤激光器的应用越来越广泛。激光打孔技术是以激光束为热源,通过高温去除照射部位材料,形成孔洞,激光打孔是较早实现实用的激光加工技术,光纤激光器产生的优质光束,对于硬质材料微孔加工方面,具有很大的优势。如金刚石拉丝模具、不锈钢滤网、陶瓷基片电路板打孔等,由于普通打孔方法难以实现,所以激光打孔就显得很重要。实践证明激光微孔加工技术,能够成为光纤激光打标机的一个新的应用领域。

激光打孔过程的工作原理是,激光照射材料表面,利用光束的热能,使表面发生物理变化。随着温度的升高,材料开始融化或气化,直至气化蒸发,从而形成微孔。所以激光打孔属于激光去除加工在激光打孔过程中,由于激光的辐射,使得作用区的材料处于熔融状态,所打孔呈现出时而被打开、时而被封闭的状态,在每次孔的打开一封闭过程中,孔的直径都会增加,当孔的直径达到一定值时,孔就不再出现封闭现象了,孔的直径将会一直增大,直到孔壁上的热源强度下降到材料开始出现熔融状态的阈值。

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